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Application Note 1386
Printed Circuit Board Layers
(Continued)
FIGURE 13. BOTTOM LAYER (COMPONENT SIDE MIRRORED)
FIGURE 14. BOTTOM-OVER LAYER (COMPONENT LOCATION MIRRORED)
Intersil Corporation reserves the right to make changes in circuit design, software and/or specifications at any time without notice. Accordingly, the
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9
AN1386.1
December 23, 2009
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